Ультразвуковая машина для распыления полупроводниковых покрытий

Ультразвуковая полупроводниковая распылительная покрывающая машина

Ultrasonic semiconductor atomization spraying is a precision thin-film deposition technology that uses high-frequency ultrasonic energy to atomize semiconductor materials (such as photoresists and conductive materials) into fineЭти капли затем точно распыляются на поверхность субстрата с помощью газоносителя, что приводит к высококачественному, равномерному тонкопленочному покрытию.Эта технология предлагает такие преимущества, как высокая эффективностьОн широко используется в полупроводниковом производстве, новой энергетике и стеклянных покрытиях, заменяя традиционные методы распыления.

Рабочий принцип

1Ультразвуковая атомизация:

Ядром устройства является ультразвуковая сосна, которая содержит преобразователь, преобразующий электрическую энергию в высокочастотные механические вибрации.

2- Атомизация жидкости:

Когда жидкость (раствор, соль или суспензия) протекает через сопла, вибрирующий атомизатор генерирует вибрации.жидкость разбивается на микроновые капли..

3Поставка газа-носителя:

Затем атомизированные капли равномерно транспортируются на поверхность субстрата заранее определенным количеством газоносителя (например, воздуха).

4Осаждение тонкой пленкой:

Капли откладываются на субстрат, образуя непрерывное тонкое пленочное покрытие.

Преимущества применения полупроводников

Высокая точность и однородность:

Способность откладывать сверхтонкие и равномерные тонкие пленки имеет решающее значение для применения в производстве полупроводников, таких как фоторезисты, проводящие пленки и изоляционные пленки,которые требуют очень высокой точности.

Уменьшение потерь материала:

По сравнению с традиционным распылением, ультразвуковое распыление практически не производит капельного отскока или избыточного распыления, увеличивая использование материала в несколько раз,что делает его особенно подходящим для покрытия дорогих материалов.

Мягкое опрыскивание:

Процесс распыления является нежным и не повреждает субстрат, что делает его подходящим для хрупких полупроводниковых материалов и электронных компонентов.

Диверсифицированные сосуды:

Для удовлетворения конкретных требований к применению можно выбрать различные ширины, длины, формы и скорость потока, что позволяет обеспечить равномерное покрытие локальных или больших площадей.